银芝麻碳化硅涂料耐酸碱盐-金芝麻-承德银芝麻碳化硅涂料

银芝麻重防腐涂料——山东金芝麻

              碳化硅主要体现在那几大领域呢？

碳化硅一维纳米资料因为本身的微观描摹和晶体结构使其具有更多---的优异功用和愈加广泛的使用远景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体资料的重要组成单元。

第三代半导体资料即宽禁带半导体资料，又称高温半导体资料，首要包含碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。这类资料具有宽的禁带宽度（禁带宽度大于2.2ev）、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射才能、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制造。第三代半导体资料凭借着其优异的特性，未来使用远景非常宽广。

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碳化硅主要有四大应用领域

即：功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。

1、磨料磨具

主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

2、化工

可用做炼钢的脱氧剂和铸铁组织的改良剂，银芝麻碳化硅涂料耐酸碱盐，可用做制造四的原料，是硅树脂工业的主要原料。

3、“三耐”材料

一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。另一方面可用于有色金属冶炼工业的高温间接加热材料。

4、钢铁

利用碳化硅的耐腐蚀，抗热冲击耐磨损，导热好的特点，用于大型高炉内衬提高了使用寿命。